ANSYS Products 2022 R1中文破解版 附安装教程

ANSYS 2022 R1中文破解版是世界领先的多物理场有限元分析软件，拥有3D、数字任务工程、流体、平台、声学模拟、电子产品、半导体、机械、光子学、结构等多个系统模块，几乎支持分析任何工程仿真领域，如可用于结构工程的Ansys Mechanical机械有限元分析，它是一流的有限元求解器，具有结构、热、声学、瞬态和非线性功能，可改进您的建模，让工程设计时做出更好、更快的设计决策，Ansys Motion 多体动力学仿真系统，是基于高级多体动力学求解器的第三代工程解决方案。它可以对刚体和柔体进行快速准确的分析，通过对机械系统整体的分析，对物理事件进行准确的评估。ANSYS 2022 R1为最新版软件，新增优化了很多功能，比如Ansys Mechanical中的机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能，以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等，改进了低频防震功能和众多物理场增强功能，将NVH扩展到更广泛的应用中，每个仿真系统都有优化，使得软件更符合现代工程师的使用需求。本站此次为您带来了ANSYS 2022 R1中文破解版软件，内置激活补丁，能够完美激活软件，具体的安装激活教程可以参考下文，需要的就请快来下载吧。

ANSYS 2022 R1安装教程

1、下载本站为您带来的ANSYS 2022 R1中文破解版软件压缩包，正常解压，得到安装程序和破解补丁文件夹

注意：安装之前，如果您的电脑上安装有ANSYS其他版本或者ANSYS许可管理器的话，请先卸载，如果不卸载的话会导致破解失败的问题发生

2、打开“Disk1”文件夹，双击目录下的“setup.exe”，打开安装界面，左上角语言栏选择中文”，点击安装ANSYS产品

3、阅读软件的许可证协议，勾选“I AGREE”表示同意此协议，点击下一个

4、设置软件安装路径，默认直接安装到C盘中，大家也可以自定义此路径，然后顶级下一个

5、进入输入授权服务器，这里勾选下方的“跳过此步骤，随后进行配置”，点击下一个

6、设置您需要的仿真组件，根据您的工作需要勾选即可

7、耐心等待安装进度完成，注意：中途按照提示，依次加载Disk2和Disk3文件夹，不要安装ANSYS License Manager

8、安装完成后，直接关闭安装向导，这里不要启动软件，下面我们要执行软件的破解工作

9、将破解文件夹中的“ANSYS Inc”文件夹复制到Program Files软件的安装根目录中，并进行替换整个文件夹，

默认地址【C:\Program Files\】

10、鼠标右键点击电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统环境变量，创建系统环境变量，如下

变量名：ARTWORK_LICENSE_FILE

变量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

11、双击运行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”导入注册表信息;

12、最后我们需要重启下计算机，启动有就可以看到软件已经激活成功了，以上就是小编为您带来的ansys products 2022 R1中文破解版安装教程，希望对您的使用带来帮助

ANSYS 2022 R1基本功能

【Ansys Fluent流体仿真软件】

Ansys Fluent 通过创新帮助做出更好、更快的决策

Ansys Fluent 让您有更多时间来创新和优化产品性能。使用已在各种应用程序中得到广泛验证的软件，相信您的仿真结果。借助 Ansys Fluent，您可以创建高级物理模型并分析各种流体现象——所有这些都在一个可自定义且直观的空间中进行。

【用于结构工程的Ansys 机械有限元分析 (FEA) 软件】

工程师快速而自信地获得答案

Ansys Mechanical 使您能够解决复杂的结构工程问题，并做出更好、更快的设计决策。借助套件中提供的有限元分析 (FEA) 求解器，您可以针对结构力学问题自定义和自动化解决方案，并将其参数化以分析多个设计场景。Ansys Mechanical 是一种 动态工具，具有完整的分析工具范围。

【Ansys Discovery3D 仿真软件】

Ansys Discovery 在设计过程的早期揭示关键洞察

通过在同类产品中结合交互式建模和多种仿真功能，Discovery 允许您在设计过程的早期回答关键的设计问题。当您实时探索多个设计概念而无需等待仿真结果时，这种前期仿真方法可以节省原型制作的时间和精力。

【Ansys SpaceClaim3D 建模软件】

SpaceClaim 提供轻量级 3D 建模，可快速、简单地回答问题

Ansys SpaceClaim 是想要获得 3D 答案但没有时间或兴趣学习复杂的传统 CAD 系统的工程师的完美建模解决方案。它为您提供了加速几何准备和更快进入仿真的工具，同时消除了设计团队之间的延迟。

【用于仿真的 Granta 材料数据提高您的仿真精度】

准确的材料数据。精确模拟

Granta MDS 由我们的材料数据分析师为用户精心策划，以您需要的格式为您提供所需的数据。专注于模拟，可以访问包含 2,600 多种模拟就绪通用和生产级材料的数据库。直接嵌入您的 Ansys 旗舰仿真求解器：Ansys Mechanical®、Ansys Electronics Desktop®、Ansys Fluent®、Ansys Discovery®。

【Ansys Motor-CAD电机设计软件】

在整个扭矩-速度工作范围内进行快速多物理场仿真

Motor-CAD 使设计工程师能够评估整个运行范围内的电机拓扑和概念，从而生成针对性能、效率和尺寸进行优化的设计。Motor-CAD 软件的四个集成模块——EMag、Therm、Lab、Mech——使多物理场计算能够快速迭代地执行，因此用户可以在更短的时间内从概念到最终设计。

【Ansys Sherlock对电子元件的完整寿命预测】

用于产品寿命预测的 Ansys Sherlock 自动化设计分析

Ansys Sherlock 自动化设计分析在早期设计阶段为组件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。Sherlock 绕过“测试-失败-修复-重复”循环，让设计人员能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件进行建模，以预测由于热、机械和制造压力因素导致的故障风险——所有这些在原型之前。

【Ansys Twin Builder】

构建、验证和部署基于仿真的数字孪生

分析驱动、基于模拟的数字孪生是在用物理资产的连接虚拟副本——以集成的多域系统模拟的形式——反映资产的生活和体验。混合数字孪生支持系统设计和优化以及预测性维护，并优化工业资产管理。通过实施 Ansys Twin Builder，您可以提高顶线收入、管理底线成本并获得并保持竞争优势。

【Ansys Nuhertz FilterSolutions射频滤波器设计】

自动滤波器设计软件

Ansys Nuhertz FilterSolutions 在一个高效、直接的过程中提供自动化的射频、微波和数字滤波器设计、合成和优化。FilterSolutions 从您的滤波器性能规格开始，综合集总元件和物理滤波器布局实现，并在 Ansys HFSS 电磁模拟器中自动设置滤波器分析和优化。

【Ansys Cloud基于云的工程仿真】

随时随地访问 Ansys Cloud 以获得与大多数 Ansys 求解器兼容的无限仿真功能。

长期以来，工程仿真一直受到桌面或集群上可用的固定计算资源的限制。Ansys Cloud 提供对基于云的按需计算资源的访问，包括交互式工作站和 HPC 集群，以获得更快、高保真结果，提供更深入的性能洞察。Ansys Cloud 通过消除硬件障碍来提高仿真吞吐量。Ansys Cloud 是一种可扩展且经济高效的云端 HPC 方法。

为了利用云计算和一流工程仿真的综合优势，Ansys 与 Microsoft® Azure™ 合作创建了一个安全的云解决方案。

在 Ansys Mechanical、Ansys Fluent、Ansys Electronics Desktop、Ansys SPEOS、ANSYS Discovery、Ansys LS-Dyna 和 LST LS-dyna 中，您可以直接从桌面上运行的应用程序轻松访问云中的 HPC。更广泛的应用程序套件可以通过您的 Web 浏览器在云中以交互方式运行 - 无需额外设置。在您需要时访问您需要的硬件和软件，并且只需为您使用的内容付费。

Ansys Cloud 是一种可扩展且经济高效的云端 HPC 方法。

【光子元件的Ansys Lumerical FDTD仿真】

Ansys Lumerical FDTD 是纳米光子器件、工艺和材料建模的黄金标准。集成设计环境提供脚本功能、高级后处理和优化程序。

Lumerical FDTD：可靠、强大且可扩展的求解器性能

FDTD 方法的这种微调实现可在广泛的应用程序中提供一流的求解器性能。集成的设计环境提供脚本编写功能、先进的后处理和优化程序，让您可以专注于您的设计，其余的交给我们。

【Ansys Speos光学系统的设计和验证】

Ansys Speos 可预测系统的照明和光学性能，以节省原型制作时间和成本，同时提高产品效率。

Ansys Speos 帮助您以全新的视角看待光学仿真!

Ansys Speos 提供直观且全面的用户界面，通过使用 GPU 进行仿真预览以及轻松访问 Ansys 多物理场生态系统来提高工作效率。

【Ansys 工作台】

用于管理所有 Ansys 产品的个人项目平台

从 CAD 和网格划分到物理模拟和后处理，在一个位置访问您的所有 Ansys 产品。

Ansys Workbench：做出更好决策的地方

真实的世界一下子发生了。为了验证您的设计理念，您需要提供真实场景的测试。在现实世界中，物理学不会轮流进行。Ansys Workbench 平台可让您跨工程仿真集成数据，从而更高效地创建更准确的模型。

Ansys Workbench 通过在一个地方协调所有仿真数据，可以更轻松地做出更明智的设计选择。

【Ansys Motion多体动力学仿真软件】

Ansys Motion 现在位于 Ansys Mechanical 界面中，是基于高级多体动力学求解器的第三代工程解决方案。它可以对刚体和柔体进行快速准确的分析，通过对机械系统整体的分析，对物理事件进行准确的评估。

使用 Ansys Motion 进行稳健的多体动态系统设计

Ansys Motion 是一个完全集成的仿真环境，用于组件和系统建模。它同时通过一个求解器为刚体和柔体提供快速准确的分析。系统运动性能、应力安全分析、传热、振动和疲劳是不可或缺的。Ansys Motion 是用于多体动态系统设计的最强大、最先进的仿真解决方案。

【Ansys Rocky粒子动力学仿真软件】

Ansys Rocky 是业界领先的离散元法 (DEM) 软件，用于模拟粒状和不连续材料的运动。

快速准确地模拟粒子流

Rocky 旨在解决工程问题。Rocky 具有独特的能力来模拟真实的粒子形状，包括任何固体、2D 壳以及刚性和柔性纤维。模拟是快速和准确的。借助多图形处理单元 (GPU) 求解器技术，您可以在许多工业应用中模拟不同形状和大小的粒子的行为。

【Ansys Lumerical HEAT3D 热传输求解器】

Lumerical HEAT 为设计人员提供了全面的热建模功能。有限元传热和焦耳热求解器可轻松处理传导、对流和辐射效应，以及光学和电气产生的热量。

Ansys Lumerical HEAT 模拟 3D 热传输

使用 Lumerical HEAT 以稳定性和可靠性解决热模拟需求。3D 传热模拟具有有限元传热和焦耳热求解器，可轻松处理传导、对流和辐射效应，以及光学和电气产生的热量。

【用于 3D-IC 的Ansys RedHawk-SC 电热电热功率和热完整性】

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 解决了用于原型设计的 2.5D/3D 多芯片 IC 系统的多物理场电源完整性、信号完整性以及热和机械应力方程，具有数十亿个并发实例。

用于 2.5D/3D IC 封装的电气、机械和热签核解决方案

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是一种多物理场解决方案，用于分析多芯片芯片封装和互连的电源完整性、寄生提取、信号完整性、热行为和热机械应力。它与 RedHawk-SC 电源完整性平台协同工作，并与 AEDT/Icepak 板/系统分析工具集成。RedHawk-SC Electrothermal 获得了集成扇出和硅中介层技术的代工厂认证。

【Ansys PathFinder-SC静电放电 (ESD) 仿真软件】

Ansys PathFinder-SC 是一种高容量解决方案，可帮助您规划、验证和签署 IP 和全芯片 SoC 设计，以实现针对静电放电 (ESD) 的完整性和稳健性。

ANSYS 2022 R1新增功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮点包括在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性，以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等。

1、在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性。用户现在可以将Python脚本直接嵌入到他们的模型中。

2、通过添加热影响区提高壳网格的网格划分效率和质量以及新的缝焊功能。

3、通过将模型大小和运行时间减少多达 50 倍，具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间。

4、LS-DYNA技术在机械 -光滑粒子流体动力学 (SPH)、任意拉格朗日欧拉 (ALE) 和隐式 - 显式解决方案中的持续集成，支持预应力加载和重新启动等工作流程以进行跌落测试模拟。

二、Ansys Fluent 的主要进步，包括：

1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍，并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。

2、一种新的内置工作流程，用于壁后退以模拟表面烧蚀。

3、网格适应燃烧和多相应用，细胞数量减少 70%

4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。

5、氢和氢混合机制验证。

6、网格划分和后处理的生产力增强。

三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能，将 NVH 扩展到更广泛的应用。

1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真，从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。

2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力，使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上，同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。

3、此外，我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能，涵盖更多实际应用，包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。

4、最后，我们将探索永磁体增强的热依赖性响应，支持与温度相关的多重退磁曲线。

四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。

1、Lumerical MQW 增益求解器的改进(激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行，材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库)。

2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。

3、FEEM 中的 PML 边界条件。

4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。

5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。

6、Ansys Lumerical CML 编译器改进(INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型)

五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性，以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。

1、探索更多工程用例： - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触，用于高保真物理，实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。

2、Ansys Workbench 连接性：使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

3、连接的几何工作流：关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

4、工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。

1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推进与安全相关的活动。

2、Ansys 数字安全管理器 (DSM)，这是我们安全分析系列中的新产品，以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程

1、SpaceClaim 的核心改进：改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。

2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。

optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新，使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。

1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。

2、新节点：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。

3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成，工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。

4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。

5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。

九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进，Icepak 提高了生产力。

1、焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。

2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。

3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。

1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。

2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。

3、支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。